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    主流LED显示屏封装器件一览

    信息来源:  浏览次数944  发布时间:2015/7/17

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    主流LED显示屏封装器件一览

    附:直插LED封装器件和表贴LED封装器件对比


    直插LED封装器件


    直插LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低,有着较高的市场占有率。直插式体积较大,可用人工插件或AI机作业,由于直插LED亮度高,容易做防水处理,所以早期一般用于做户外LED显示屏的光源。


    优点:高防护性、能耗低、亮度高、衰减慢等。


    缺点:尺寸大、可视角度小、配光和混色差等。


    表贴LED封装器件


    表贴LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,采用了更轻的PCB板和反射层材料,改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚,使显示反射层需要填充的环氧树脂更少,目的是缩小尺寸,降低重量。这样,表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半,最终使应用更加完美。表贴LED一般用室内LED大屏幕的光源,但随着技术上的突破,表贴LED的亮度得到大幅度提高,防水处理也能很好地得到解决,因此,表贴LED在户外P16以下的应用逐渐替代直插LED成为主流。


    优点:分辨率高、混光效果好、散热性好、生产成本低、重量轻、高对比度。


    缺点:易吸潮、抗静电能力差、耐热性差、亮度低(较难达到8000cd以上)、衰减快等。


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